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第482章 最强单兵作战外骨骼研发出来了（第2页）

芯片的设计与研发，一共分为五个阶段。

1、架构设计阶段

2、功能设计和验证阶段

3、物理设计和布局阶段

4、制造和封装阶段

5、测试和验证阶段

这五个阶段，李默是在给芯片研发人员赋予相关技术的时候知道的。

这五个阶段，每一个阶段都非常重要。

而且缺一不可。

万丈高楼平地起，需要打好地基。

每一个步骤，就是盖楼的每一个过程。

只有将所有的流程做好，才能研发出最终的成果。

“老板，咱们公司的芯片研发，已经突破了第一阶段架构设计阶段，也突破了第二阶段的功能设计和验证阶段。”

“目前，正在进行的是第三阶段的物理设计和布局阶段。”

什么？

已经进行到第三阶段了？

李默得知升龙芯片的进度以后，感到有些惊讶。

这个速度，太快了些！

整个芯片研发的过程中，第二阶段的功能设计和验证与第三阶段的物理设计和布局是最难的。

只要这两个阶段能够突破，那么，后面两个阶段的速度是很快的。

李默忍不住问周成双：“老周，第二阶段的研发这么快就突破了？”

周成双挠了挠头如实告诉李默：“老板，这个研发速度，我也感到震惊。

去年一开始研发的时候，我本来以为光第二阶段的突破，至少得到今年6月份了。

没想到，前段时间突然有一天，我们的研发进度就变快了很多。

最难的第二阶段瞬间就取得了突破性的进展，加上后期研发团队的努力，前几天就把第二阶段的难题给攻破。”

李默听完周成双说的，突然间就取得了重大突破？

该不会是自己从系统那里获得了研发加速光环的那天，升龙科技公司就立刻加快了研发进度吧？

哦，不，准确来说，肯定是的。

因为，除了研发加速光环的加速以外，李默想不到任何可以让研发速度变快的原因。

只能是这个！

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